文章转载自：广东省电子学会公众号
2023年9月14日，广东省电子学会在广州市召开了由中兴通讯股份有限公司、Galaxy银河国际官方网站、深圳市亿铖达工业有限公司、中山翰华锡业有限公司、工业和信息化部电子第五研究所共同完成的“高可靠性微电子组装用焊膏研发及产业化”科技成果评价会。
评价专家委员会由暨南大学、华南理工大学、广东工业大学、中国电器科学研究院股份有限公司、广东光华科技股份有限公司、广东省公安厅等专家组成。
项目通过理论分析与实验相结合的研究手段，优化材料配方设计，开发出导电导热性能优良、润湿铺展性良好的多种焊料粉体；从分子键和极性角度出发，通过正交实验对活性剂、触变剂等进行优化，开发出低残留、高性能助焊膏；最终研制出满足在微组装、高可靠性要求条件下的电子制造SMT焊接工艺中使用的焊膏产品，实现了关键焊接材料的国产替代。
经相关权威机构检测，项目产品理化性能满足IPC J-STD 005A等相关标准，产品具有抗电迁移性能、耐高低温存储、焊点力学性能好和残留物腐蚀物少等优点。项目获授权中国发明专利9件，发表相关科技论文7篇。项目产品已批量生产，经用户使用反映良好，取得了显著的经济效益与社会效益。
专家委员会认为项目整体技术达到国际先进水平。